更新于 2025-06-10
电气特性 Features
- 容值: 33 uF
- 电压: 25 Vdc
- 容差精度: 10%
- 壳体代码: X型
- 外壳类型: Molded
- 等效串联电阻: 0.13 Ohm
- 本体长度: 6.93(Max) mm
- 本体宽度: 2.74(Max) mm
- 本体高度: 5.41(Max) mm
- 最大工作温度: 125 ℃
- 最小工作温度: -55 ℃
- 工作温度范围: -55 to 125 ℃
TAZX336K025LBSB0900
相关文章
- 容值: 2.2 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 12 Ohm,本体长度: 2.54 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
- 容值: 0.47 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 5%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 14 Ohm,本体长度: 2.54 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 1.5 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 9 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 1000 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: 6型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.055 Ohm,本体长度: 14.5 mm,本体宽度: 2(Max) mm,本体高度: 7.5 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 2.2 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 12 Ohm,本体长度: 2.54 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃